CPU AMD Ryzen 5 5500 (3,6 GHz Boost 4,2 GHz | 6 Cores / 12 Threads | 16 MB Cache| PCIe 3.0)

CPU AMD Ryzen 5 5500 (3,6 GHz Boost 4,2 GHz | 6 Cores / 12 Threads | 16 MB Cache| PCIe 3.0)

Thông số sản phảm

  • Thế hệ: Ryzen 5000 Series
  • Số nhân - Luồng: 6 Cores / 12 Threads
  • Xung nhịp: 3,6 GHz up to 4,2 GHz
  • Cache: 16MB
  • TDP: 65W
Liên hệ

Chính sách bán hàng

Sản Phầm Chính Hãng - FULL VAT

Bảo Hành 36 Tháng ( kể từ ngày mua hàng)

Lỗi 1 đổi 1 trong 7 - 15 ngày đầu

MÔ TẢ SẢN PHẨM

Giới thiệu CPU AMD Ryzen 5 5500 (3,6 GHz Boost 4,2 GHz | 6 Cores / 12 Threads | 16 MB Cache| PCIe 3.0)

Bộ xử lý AMD Ryzen 5000 Series cung cấp sức mạnh cho thế hệ tiếp theo của các trò chơi, mang đến một trải nghiệm sống động có một không hai và thống trị mọi tác vụ đa luồng như 3D và kết xuất video cũng như biên dịch phần mềm.

Tích hợp công nghệ hiện đại nhất của AMD 

Công nghệ AMD StoreMI

AMD StoreMI ra đời nhằm tận dụng điểm mạnh, khắc phục điểm yếu cố hữu của ổ cứng SSD và HDD truyền thống. SSD tuy nhanh, nhưng lại đắt tiền và cho dung lượng lưu trữ khá thấp. Trong khi đó, ổ cứng HDD truyền thống cho dung lượng lưu trữ nhiều hơn, giá thấp hơn nhưng tốc độ đọc, ghi lại chậm hơn nhiều so với SSD hiện đại. Khi cài vào hệ thống, AMD StoreMI sẽ tiến hành “gộp” hai loại ổ cứng này lại với nhau, tự động di chuyển các dữ liệu thường dùng đến ổ SSD nhằm giúp bạn đạt được 2 lợi thế: tốc độ phản hồi nhanh của SSD và dung lượng cao của HDD với mức giá thấp.

AMD StoreMI là công cụ mạnh mẽ giúp cải thiện thời gian tải (load times), thời gian khởi động (boot times), khả năng quản lý tập tin và tốc độ phản hồi của hệ thống.

Kiến trúc lõi AMD Zen 3

Thiết kế lại toàn bộ kiến trúc: Kiến trúc "Zen 3" đại diện cho cuộc đại tu thiết kế toàn diện nhất của kỷ nguyên "Zen". Hơn 20 thay đổi chính bao gồm: tài nguyên thực thi rộng hơn và linh hoạt hơn; băng thông tải / lưu trữ nhiều hơn đáng kể để thực thi nguồn cấp dữ liệu; và giao diện người dùng được sắp xếp hợp lý để nhận được nhiều luồng hơn trong chuyến bay — và làm điều đó nhanh hơn.

Mức tăng IPC cao hơn so với thế hệ trước: ( IPC: tệp lệnh xử lý trên mỗi xung nhịp / chu kỳ)

Kiến trúc "Zen 3" có mức tăng IPC khoảng 19% so với thế hệ trước, đây là một cải tiến mang tính thế hệ lớn trong lịch sử trong IPC và là nhân tố chính trong khả năng của kiến ​​trúc để mang lại hiệu suất xử lý đơn nhân cao hơn so với thế hệ trước.

Độ trễ tương tác thấp hơn: Kiến trúc "Zen 3" chuyển sang một thiết kế "phức hợp thống nhất" mới mang 8 nhân và 32MB bộ nhớ đệm L3 vào một nhóm tài nguyên duy nhất. Điều này làm giảm đáng kể độ trễ từ nhân đến nhân và nhân đến bộ nhớ cache, các tác vụ nhạy cảm với độ trễ như chơi game trên PC đặc biệt được hưởng lợi từ sự thay đổi này, vì các tác vụ hiện có quyền truy cập trực tiếp vào bộ nhớ đệm L3 nhiều gấp đôi so với "Zen 2".

Hiệu suất đáng kinh ngạc: Hiệu suất tăng của kiến ​​trúc "Zen 3" có thể được cung cấp mà không tăng mức tiêu thụ điện năng hoặc TDP. Sự kết hợp giữa kiến ​​trúc hiện đại và quy trình 7nm hàng đầu mang lại cho AMD Ryzen ™ 5000 Series cải tiến thế hệ + 24% về hiệu suất năng lượng và dẫn đầu 2,8 lần so với các kiến ​​trúc cạnh tranh.

Sự kết hợp của IPC cao hơn và tổ hợp 8 nhân thống nhất là một sự kết hợp mạnh mẽ cho các trò chơi trên PC, khách hàng nâng cấp từ AMD Ryzen ™ 3000 Series lên AMD Ryzen ™ 5000 Series có thể mong đợi hiệu suất chơi game tốt hơn trung bình 26% ở độ phân giải FullHD 1080. Nhưng đó không phải là tất cả: bộ vi xử lý "Zen 3", như AMD Ryzen ™ 9 5900X, là bộ xử lý tốt nhất trên thế giới để chơi game trên PC.

AMD Ryzen VR-Ready Premium

Dành cho người dùng có nhu cầu trải nghiệm những nội dung thực tế ảo cao cấp, AMD mang đến những bộ vi xử lý tích hợp Ryzen VR Ready Premium hiệu suất cao. Các sản phẩm này đều đáp ứng đầy đủ hoặc thậm chí vượt những tiêu chuẩn đề ra của những nhà sản xuất kính VR hàng đầu hiện nay: Oculus Rift, HTC Vive, hay Windows Mixed Reality, nhằm tạo nên những trải nghiệm thực tế ảo tốt nhất.

THÔNG SỐ SẢN PHẨM
Nhân CPU: 6
Luồng: 12
Xung cơ bản: 3.6 GHz
Xung Max Boost:

Up to 4.2 GHz

Tổng bộ nhớ đệm L1: 

384KB

Tổng bộ nhớ đệm L2:

3MB

Tổng bộ nhớ đệm L3:

16MB

Khả năng ép xung: Yes
Công nghệ bộ xử lý cho lõi CPU:

TSMC 7nm FinFET

Ổ cắm CP: AM4
PCI Express Version:

PCIe 3.0

Công nghệ bộ xử lý cho I / O Die

12nm (Globalfoundries)

TDP mặc định 65W
Bus Ram hỗ trợ: Up to 3200MHz
Hỗ trợ Ram: DDR4
Zalo
Hotline